2027集成电路(无锡)创新发展大会暨国际半导体设备 与核心部件 ·材料(无锡)展览会

2027无锡半导体展

2027 Integrated Circuit(Wuxi)Innovation and Development Conference

International Semiconductor Equipment,Core Components,and Materials (Wuxi)Exhibition

时间：2027年6月24-26日

地点：无锡太湖国际博览中心    无锡国际会议中心

各集成电路产业链企事业单位、科研院所、产业投资机 构、行业协会：

集成电路是支撑数字经济与科技自立自强的核心基石。由 无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办的集成电路(无 锡)创新发展大会，在省委省政府、工业和信息化部大力支持 下，已成为江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，是观察 国内集成电路技术迭代、产业投资、国产化进程的重要行业风 向标。2027年，大会继续落地无锡，同期举办国际半导体设备 与核心部件 ·材料(无锡)展览会，坚持“以会带展、以展促会、

会展联动”,构建“高层峰会+专业展览+供需对接+成果发布 +项目招引+产学研转化”六位一体产业服务生态。现诚挚邀请 贵单位参展参会，共享产业机遇、链接核心资源、拓展商业合作。

同期活动：

千人半导体产业主题峰会

十大细分专业论坛

晶圆厂与封测厂供需对接会

新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙

专业观众覆盖：

晶圆制造 ·先进封测 · 设备整机

核心材料 · 零部件 ·检测机构

高校科研 ·产业园区 ·投融资机构 供应链采购及海外采购代表团

上届大会成果回顾：

 2026集成电路(无锡)创新发展大会于8月31日-9月2日在无锡成功举办。刘小涛省长、沈剑荣副省长、工信部电子司相关领导出席开幕式，施毅、丁荣军等院士专家，以及中科曙光、华虹宏力、SK 集团、高通中国等大批产业链头部企业代表到场参会，众多业界权威嘉宾参与分享交流，实现政府主管部门、院士专家、龙头企业、高校院所、投资机构的高层次集聚。

2027产业展望：紧抓行业变革发展机遇结合2026大会形成的产业研判，当前集成电路行业呈现三大发展方向：

端侧Al 成为重要增量赛道：AI 技术的影响由算力芯片向芯片架构、制程工艺、先进封装、配套材料全链条延伸，低功耗、 高集成度端侧芯片发展潜力巨大；

先进封装产业价值持续凸显： 随着制程微缩边际效益递减，玻璃基板、三维集成、光电合封等技术加速产业化落地，先进封装在产业链当中的地位愈发关键；

应用场景驱动芯片创新迭代：汽车电子、机器人成为牵引芯片发展的重要场景，芯片产业竞争逐步从单纯追求制程指标， 转向面向实际应用场景的落地能力。

参展联络：

2027无锡半导体展组委会

朱明 13331817193